最新のレーザ加工の基礎と応用および事例

*概要
・難加工材、難形状など用途に応じた加工が可能となる
・非接触・超微細・ドライプロセス・極低熱加工が可能なメリットを生かし、用途に応じた活用法、知識を修得できる特別セミナー！

*日時
２０１０年　５月　７日（金）　１０：３０〜１７：３０

*受講対象
・レーザの初心者〜下記レーザ加工プロセスの担当者、生産技術を担当されている方々
・樹脂溶着、金属の異種材間溶接、切断
・レーザ加工による微細な3次元複雑形状加工
・超高効率結晶太陽電池生産のための最新レーザー加工
・ナノマシニング　樹脂薄膜や金属箔　への高速高品質な微細加工への活用
・電子デバイス産業、バイオ・メディカル応用分野での微細で高品質な加工
・自動車関係の試作を中心に導入されてきた３次元レーザ加工

*基礎知識
・基礎からわかりやすく詳解しますので特に必要としない

*修得知識
・レーザに関する基礎知識　
・レーザ加工プロセス技術
・レーザ加工の適用事例（太陽電池適用加工例、他）

*開催の主旨
　レーザ加工は、従来工法では加工が難しい材料、加工が難しい形状に対応できます。自動車部品・車体の溶接や切断から、各種電子部品の微細加工、さらには半導体のリソグラフィをはじめとして、様々な産業で使用されていま す。最近では太陽電池の生産に至るまで、従来工法では加工が難しい材料、形状に対応できます。また、様々なサイズの加工についても、加工条件の変更だけで 対応できるため、試作・少量多品種生産から量産まで幅広い加工技術としてその可能性が期待され、様々な産業で使用されている、そして、それぞれの加工の用 途に応じるかたちで、様々なレーザ発振器が市場に提供されています。　レーザは波長と照射時間『CW（連続）〜パルス照射）』によって、加工のプロセスが 大きく変わり、用途に応じた適用が可能である。
　本講座では、レーザ基本的な発振器の構成から、加工プロセスの特徴について解説すると共に代表的な適用としての加工事例について詳解する。

*プログラム
Ⅰ．各種レーザ発振方式の構成と特長
　　１．レーザ発振の原理から各種レーザの特徴について
　　　a．ＣＯ２
　　　b.．半導体レーザ
　　　ｃ．ＹＡＧレーザ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　ｄ．Ｄｉｓｋレーザ
　　　e．Ｆｉｂerレーザ
　　　f．波長レーザ
　　　g．グリーンレーザ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　h．ＵＶレーザ
　　　i．パルス
　　　j．ナノレーザ
　　　k．ピコレーザ
　　　l．フェムトレーザ
　　　ｎ．その他

Ⅱ．各種レーザによる加工プロセス
　　１．エネルギー密度
　　２．波長
　　３．パルス幅と加工特性

Ⅲ． 各種レーザの適用例
　１．各種プロセスと適用例について
　　　a．CO2レーザ（自動車）
　　　　・ファイバーレーザ溶接
　　　　・切断
　　　b.半導体レーザ（自動車・電気・電子）
　　　　・樹脂溶着
　　　　・はんだ付
　　　　・ろう付　　　　　　　　　　　　
　　　c.グリーンレーザ：2倍波　　　　　　
　　　　・Cu溶接・微細加工（電気・電子・太陽電池）
　　　d.UVレーザ：３倍波　　　　 　
　　　　・微細加工（半導体）
　　　e．ピコ〜フェムトレーザ
　　　　・微細〜超微細加工
　　　f．水アシストレーザ
　　　　・非熱微細加工
　　　g.シングルモードファイバーレーザ　
　　　　・超高速加工
　　　　・リモート切断
　　２．太陽電池への適用例について

*受講料（消費税等込）
１名：４７，２５０円　　　　　　　　　　　　　　　　　　同時複数申し込みの場合１名：４２，０００円

*会場
日本テクノセンター研修室
住所: 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 新宿第一生命ビル 22F
電話番号 : 03-5322-5888
FAX : 03-5322-5666

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